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标题
Multi-Layer Microchannel Cooling for Large-Area High-Power Electronics
相关领域
微通道 电力电子 数码产品 图层（电子） 材料科学 功率（物理） 电子设备冷却 电气工程 光电子学 计算机科学 工程类 纳米技术 物理 热力学
网址
https://doi.org/10.11949/0438-1157.20231228
DOI
10.11949/0438-1157.20231228 doi
提醒：求助人提供的doi与AI识别不一致 10.1109/icept67137.2025.11156963 Doi
其它 期刊：
作者：Huiquan Cao; Yang Zhou; Shizun Hu; Jiajie Kang; Wei Wang; et al
出版日期：2025-08-05
求助人
yang 在 2026-01-06 12:52:13 发布自北京，悬赏 10 积分
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