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 Mechanism and Process Window Study for Die-to-Wafer (D2W) Hybrid Bonding 芯片到晶片（D2W）混合键合的机理和工艺窗口研究
相关领域
材料科学
进程窗口
有限元法
薄脆饼
模具（集成电路）
退火（玻璃）
空隙（复合材料）
化学机械平面化
阳极连接
晶片键合
电镀
复合材料
机械工程
冶金
光电子学
抛光
结构工程
纳米技术
图层（电子）
平版印刷术
工程类
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期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Haoxiang Ren; Yutao Yang; Guangqi Ouyang; Subramanian S. Iyer 出版日期：2021-06-01 |
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