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 Submicrostructure evolution of high-phosphorus nickel barrier/seed layers deposited by electroless plating on SiO2/Si substrates for 3D integration applications 用于三维集成应用的SiO2/Si衬底化学镀高磷镍阻挡层/种子层的亚微观结构演变
相关领域
化学镀
镍
材料科学
磷
电镀（地质）
冶金
化学工程
纳米技术
图层（电子）
电镀
地质学
工程类
地球物理学
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Nikita Buylov; Vitaly V. Pobedinskiy; E. A. Ilina; D. L. Goloshchapov; D. N. Nesterov; et al 出版日期：2025-08-01 |
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