Thermal Interface Resistance Measurement and Degradation Mechanisms of Ti/X (X: Si, Au, Cu) Interfaces

已完结

文献求助详情

标题	Thermal Interface Resistance Measurement and Degradation Mechanisms of Ti/X (X: Si, Au, Cu) Interfaces
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11156188/11156945/111575...
DOI	10.1109/icept67137.2025.11157557 doi
其它	期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Hang Liang; Bingxu Ma; Yu Zhao; Xincheng Zhang; Fengzhi Tang; et al 出版日期：2025-08-05
求助人	核桃在 2026-07-28 16:14:31 发布自湖北，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，破除各种障碍，优化资源分配，让科研信息充分流通

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: zj的应助被化雪彼岸采纳，获得10

刚刚; ZEPHYR发布了新的文献求助10

刚刚; 科目三的应助被ZMTW采纳，获得10

刚刚; 科研通AI2S的应助被warithy采纳，获得10

3秒前; 完美世界的应助被peng采纳，获得10

3秒前; 爱琏说发布了新的文献求助10

3秒前; 111发布了新的文献求助10

3秒前; 英姑的应助被1ncmm采纳，获得10

4秒前; 洁净海莲完成签到，获得积分10

5秒前; orixero的应助被DYS采纳，获得10

5秒前; Akim上传了应助文件

6秒前; 大个的应助被小可爱采纳，获得10

7秒前; 冲锋的白完成签到，获得积分10

7秒前; 科研通AI6.2上传了应助文件

7秒前; 火星上如花完成签到，获得积分10

9秒前; TTTT关注了科研通微信公众号

10秒前; 超帅涵柳的应助被pcs采纳，获得10

10秒前; Li发布了新的文献求助10

11秒前; 花满楼完成签到，获得积分10

11秒前; NexusExplorer上传了应助文件

11秒前; Jasper的应助被酷酷的成协采纳，获得10

11秒前; orixero上传了应助文件

12秒前; 未未weiwei完成签到，获得积分10

12秒前; 小易发布了新的文献求助10

13秒前; 嘿嘿完成签到，获得积分10

14秒前; 123y发布了新的文献求助10

14秒前; ly完成签到，获得积分20

14秒前; 柔弱的白柏发布了新的文献求助10

14秒前; FashionBoy上传了应助文件

14秒前; 酷波er上传了应助文件

14秒前; 领导范儿上传了应助文件

15秒前; 我是老大上传了应助文件

15秒前; 躺平的应助被旺仔采纳，获得40

15秒前; 打打上传了应助文件

16秒前; xy关闭了xy的文献求助

16秒前; 酷炫高丽发布了新的文献求助10

16秒前; 小马甲的应助被化雪彼岸采纳，获得10

16秒前; 深情安青上传了应助文件

17秒前; One的应助被十六采纳，获得20

17秒前; DYS发布了新的文献求助10

17秒前