| 标题 |
Moisture Ingress, Behavior, and Prediction Inside Semiconductor Packaging: A Review |
| 网址 | |
| DOI |
10.1115/1.4035598
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| 其它 |
期刊:Journal of Electronic Packaging 作者:Bongtae Han; Dae-Suk Kim 出版日期:2017-01-01 |
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(2025-6-4)