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Comparison study of effective power delivery in advanced substrate technologies for high speed networking applications 相关领域
电容器
成套系统
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电气工程
带宽(计算)
电子工程
芯片级封装
专用集成电路
集成电路封装
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电信
电压
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期刊: 作者:Judy Priest; R. Pomerleau; John Savic; Percy Aria; Jie Xue 出版日期:2009-08-01 |
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