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Effect of abrasive morphology on material removal mechanism and surface integrity in SiC precision grinding via molecular dynamics simulations 相关领域
材料科学
磨料
磨料加工
棱锥(几何)
GSM演进的增强数据速率
复合材料
碳化硅
机械加工
脆性
分子动力学
研磨
无定形固体
变形(气象学)
表面完整性
形态学(生物学)
曲面(拓扑)
接触面积
缩进
碳化物
压力(语言学)
机制(生物学)
碎屑形成
变形机理
截头台
Crystal(编程语言)
刀具磨损
单晶硅
刮伤
磨损(机械)
冶金
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期刊:Nanotechnology 作者:Wang X, Yang J, Tian Z, Ye S, Li B, Lei Z, Guo L, Jiang J, Jiang J 出版日期:2025-12-29 |
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