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An adhesion promoter layer for high-frequency printed circuit boards (PCBs) via initiated chemical vapor deposition
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网址
https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2024.109559
DOI
10.1016/j.mtcomm.2024.109559 doi
其它 期刊：Materials today communications
作者：Faruk Can; Yaşar Gürbüz; Gözde Özaydın İnce
出版日期：2024-06-13
求助人
科研渣渣 在 2026-01-12 22:23:05 发布自贵州，悬赏 10 积分
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