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 Determining Stress in Metallic Conducting Layers of Microelectronics Devices Using High Resolution Electron Backscatter Diffraction and Finite Element Analysis 利用高分辨电子背散射衍射和有限元分析确定微电子器件金属导电层中的应力
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期刊：Microscopy and Microanalysis 作者：Timothy Ruggles; Scott Grutzik; K Stephens; Joseph R. Michael 出版日期：2023-03-17 |
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