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标题
Plasma Processes for Vertical Niobium Nitride Superconducting Through Silicon Vias
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DOI
10.1109/led.2024.3522184 doi
其它 期刊:IEEE Electron Device Letters
作者:Zhong Ren; Yi Shu; Ciaran T. Lennon; Harm C. M. Knoops; Russ Renzas; et al
出版日期:2024-12-24
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舒适的曼彤 在 2026-09-30 15:45:16 发布自广东,悬赏 20 积分
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