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Oxide-Free SiC-SiC Direct Wafer Bonding and Its Characterization |
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期刊:ECS Transactions 作者:Péter Kerepesi; Bernhard Rebhan; Matthias Danner; Karin Stadlmann; Heiko Groiss; et al 出版日期:2023-09-29 |
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(2025-6-4)