Structural, electronic, and elastic properties of orthorhombic, hexagonal, and cubic Cu3Sn intermetallic compounds in Sn–Cu lead-free solder

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标题	Structural, electronic, and elastic properties of orthorhombic, hexagonal, and cubic Cu3Sn intermetallic compounds in Sn–Cu lead-free solder
网址	https://doi.org/10.1016/j.jpcs.2019.109253
DOI	10.1016/j.jpcs.2019.109253 doi
其它	期刊：Journal of Physics and Chemistry of Solids 作者：Deyi Qu; Caiju Li; Longke Bao; Zhuangzhuang Kong; Yonghua Duan 出版日期：2020
求助人	fjtao 在 2026-03-19 13:39:34 发布自四川，悬赏 10 积分
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