Preliminary failure-mode characterization of emerging direct-lead-bonding power module. Comparison with standard wire-bonding interconnection

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标题	Preliminary failure-mode characterization of emerging direct-lead-bonding power module. Comparison with standard wire-bonding interconnection
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2015.06.006
DOI	10.1016/j.microrel.2015.06.006 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：W. Sanfins; D. Risaletto; F. Richardeau; G. Blondel; M. Chemin; et al 出版日期：2015-08-01
求助人	wangli 在 2026-07-01 15:29:46 发布自天津，悬赏 10 积分
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