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 Coupled Finite Element Analysis and Phase Field Modeling of Thermomechanical Fracture in Through-Glass Vias for Advanced Packaging 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Han Jiang; Su-Su Li; Shui-Bao Liang; Guangbin Dou 出版日期：2026-08-01 |
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