A NSGA-II Optimized Manifold Microchannel Heatsink with Better Heat Dissipation and Superior Thermal Uniformity for SiC Power Modules

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标题	A NSGA-II Optimized Manifold Microchannel Heatsink with Better Heat Dissipation and Superior Thermal Uniformity for SiC Power Modules 相关领域散热片电子设备和系统的热管理微通道消散材料科学功率（物理）热的歧管（流体力学）热阻电子工程传热机械工程机械工程类物理热力学纳米技术
网址	https://doi.org/10.1109/tpel.2025.3550549
DOI	10.1109/tpel.2025.3550549 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：C N Man; Xiaojie Shi; Yu Liao; Xiaojie Shi; Guoqing Xin; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	siiiike 在 2025-10-06 21:30:12 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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