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Etch Arts of Dual Damascus Structure and Their Impacts on WAT/VBD in 65nm Cu Interconnects
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沟槽 逐渐变细 舍入 蚀刻（微加工） 材料科学 浅沟隔离 电压 干法蚀刻 光电子学 复合材料 计算机科学 电气工程 图层（电子） 工程类 操作系统 计算机图形学（图像）
网址
https://iopscience.iop.org/article/10.1149/1.3096515/pdf
AI链接 iop.orgdoi.org
DOI
10.1149/1.3096515 doi
其它 期刊：
作者：Wu Sun; Shih-Mou Chang; Hai-yang Zhang; Xiaoming Yin; Li-Ya Fu; et al
出版日期：2009-03-06
求助人
独特的姒 在 2026-08-14 09:52:17 发布自吉林，悬赏 10 积分
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