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 Soft and Damping Thermal Interface Materials with Honeycomb‐Board‐Mimetic Filler Network for Electronic Heat Dissipation 用于电子散热的具有蜂窝板模拟填料网络的软阻尼热界面材料
相关领域
材料科学
复合材料
消散
热导率
纳米片
传热
纳米技术
机械
热力学
物理
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| 其它 |
期刊：Small 作者：Wenjie Liu; Yijie Liu; Shujing Zhong; Jie Chen; Zhe Li; et al 出版日期：2024-04-28 |
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