High reliability of piezoresistive pressure sensors by wafer to wafer direct bonding at room temperature

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标题	High reliability of piezoresistive pressure sensors by wafer to wafer direct bonding at room temperature 相关领域压阻效应制作压力传感器薄脆饼材料科学微电子退火（玻璃）光电子学电子工程纳米技术复合材料机械工程工程类医学病理替代医学
网址	https://doi.org/10.1016/j.sna.2023.114834
DOI	10.1016/j.sna.2023.114834 doi
其它	期刊：Sensors and Actuators A Physical 作者：Bin Song; Fanliang Li; Fulong Zhu; Sheng Liu 出版日期：2023-11-12
求助人	傲娇石头在 2026-01-12 07:06:35 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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