| 标题 |
  Study on fine particle behavior in slurry flow between wafer and polishing pad as a material removal process in CMP 相关领域
抛光
泥浆
化学机械平面化
薄脆饼
材料科学
过程（计算）
粒子（生态学）
工艺工程
流量（数学）
冶金
复合材料
计算机科学
工程类
纳米技术
机械
物理
海洋学
操作系统
地质学
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| 网址 |
AI链接 ieee.org |
| DOI |
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| 其它 |
期刊： 作者：K. Kimura; Keisuke Suzuki; P. Khajornrungruang 出版日期：2012-11-16 |
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