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 2 μm Pitch Direct Die-to-Wafer Hybrid Bonding Using Surface Protection During Wafer Thinning and Die Singulation 在晶片减薄和晶片分离过程中使用表面保护的2 μ m间距直接裸片到晶片混合键合
相关领域
模具（集成电路）
薄脆饼
稀释
晶片键合
材料科学
复合材料
光电子学
纳米技术
生态学
生物
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| 其它 |
期刊： 作者：Lin Ye; Pieter Bex; Samuel Suhard; Boyao Zhang; Fulya Ulu Okudur; et al 出版日期：2025-05-27 |
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