First demonstration of Monolithic 3D SiSiC: A Hybrid Digital-Analog CIM with Vertically Stacked Dual-Tier Si-FinFETs and CNT-FETs for Intelligent Vision Processing

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标题	First demonstration of Monolithic 3D SiSiC: A Hybrid Digital-Analog CIM with Vertically Stacked Dual-Tier Si-FinFETs and CNT-FETs for Intelligent Vision Processing
网址	http://dx.doi.org/10.1109/iedm50572.2025.11353576
DOI	10.1109/iedm50572.2025.11353576 doi
其它	期刊：2025 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Feixiong Wang; Yadong Zhang; Ze Wang; Shuang Liu; Yanqing Li; et al 出版日期：2025-12-06
求助人	科研浦东在 2026-09-06 00:58:06 发布自江苏，悬赏 10 积分
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