Heterogeneous microstructure enables a synergy of strength, ductility and electrical conductivity in copper alloys

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标题	Heterogeneous microstructure enables a synergy of strength, ductility and electrical conductivity in copper alloys 非均相组织使铜合金的强度、延展性和导电性协同作用相关领域微观结构材料科学延展性（地球科学）铜极限抗拉强度冶金电阻率和电导率粉末冶金延伸率复合材料电导率蠕动化学物理化学电气工程工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2022.163646
DOI	10.1016/j.jallcom.2022.163646 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Zhenmin Lai; Yongjin Mai; Hongyi Song; Junjie Mai; Xiaohua Jie 出版日期：2022-01-06
求助人	木子李在 2025-08-23 19:30:22 发布自重庆，悬赏 10 积分
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