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 The effect of density and microstructure on the performance of TiN barrier films in Cu metallization 相关领域
微观结构
锡
材料科学
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溅射
卢瑟福背散射光谱法
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化学气相沉积
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期刊：Journal of Applied Physics 作者：Ki-Chul Park; Ki‐Bum Kim; Ivo J. Raaijmakers; King Ngi Ngan 出版日期：1996-11-15 |
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