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HV ESD Device Solution Evaluations in 55nm BCD Technology
网址
https://doi.org/10.1109/IPFA53173.2021.9617387
DOI
10.1109/IPFA53173.2021.9617387 doi
其它 期刊：2021 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)
作者：Sagar P Karalkar; Milova Paul; Xiao Mei Elaine Low; Kyong Jin Hwang; Robert Gauthier
出版日期：2021
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bran 在 2026-05-31 19:01:31 发布自重庆，悬赏 10 积分
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