Grain Size And Cap Layer Effects On Electromigration Reliability Of Cu Interconnects: Experiments And Simulation

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标题	Grain Size And Cap Layer Effects On Electromigration Reliability Of Cu Interconnects: Experiments And Simulation
网址	http://dx.doi.org/10.1063/1.3527136
DOI	10.1063/1.3527136 doi
其它	期刊：AIP Conference Proceedings 作者：Lijuan Zhang; Matthias Kraatz; Oliver Aubel; Christian Hennesthal; Ehrenfried Zschech; et al 出版日期：2010-01-01
求助人	精明的小之在 2026-10-26 18:39:11 发布自贵州，悬赏 10 积分
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