| 标题 |
 Thermo-mechanical Analysis of Thermal Compression Bonding Chip-Join Process 相关领域
材料科学
倒装芯片
硅
成套系统
互连
通过硅通孔
热膨胀
热压连接
三维集成电路
电子包装
电子工程
机械工程
光电子学
炸薯条
复合材料
计算机科学
集成电路
图层（电子）
电气工程
工程类
计算机网络
胶粘剂
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Prabudhya Roy Chowdhury; Katsuyuki Sakuma; Sathya Raghavan; Marc Bergendahl; Kamal Sikka; et al 出版日期：2022-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
秋风
无极微光
DW
Enigma_GEB
极限001
潇洒的惋清
积极凌旋
嘻嘻哈哈
fudandan
平常迎天
aaaa
学术文献互助
aa
学霸业
畔畔
谢雷XIELei
林狗
初景
xing_xing
Dean
皖公网安备34019202002308
