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 Copper and silver sintered die-attach compared in HV-H3TRB and thermal shock cycling 铜和银烧结芯片在HV-H3TRB和热冲击循环中的比较
相关领域
铜
材料科学
温度循环
热冲击
烧结
模具（集成电路）
冶金
热膨胀
休克（循环）
复合材料
热的
纳米技术
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内科学
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期刊： 作者：Felix Steiner; Dai Ishikawa; Hideo Nakako; Thomas Blank 出版日期：2023-04-19 |
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