| 标题 |
 Building Blocks for a Millimeter-Wave Multiport Multicast Chip-to-Chip Interconnect Based on Dielectric Waveguides 基于介质波导的毫米波多端口组播芯片到芯片互连的构建模块
相关领域
波导管
材料科学
炸薯条
插入损耗
互连
光电子学
电介质
微带线
极高频率
介电常数
光学
电气工程
电信
计算机科学
工程类
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 作者：Utpal Dey; Jan Hesselbarth 出版日期：2018-10-15 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
无极微光
Copyright
浮游
个性的紫菜
DKJ
Twonej
含糊的寻雪
Nexus
畔畔
Starwalker
学术文献互助
sagitar
潇洒的惋清
dew
带头大哥
乐空思
毛豆
GingerF
pcr163
皖公网安备34019202002308
