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Athermal and thermal coupling electromigration effects on the microstructure and failure mechanism in advanced fine-pitch Cu interconnects under extremely high current density 相关领域
电迁移
材料科学
焦耳加热
电流密度
微观结构
当前拥挤
电介质
复合材料
焦耳效应
光电子学
量子力学
物理
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期刊:Materials Chemistry and Physics 作者:Chien-Lung Liang; Yung-Sheng Lin; Chin-Li Kao; David Tarng; Shan-Bo Wang; et al 出版日期:2020-08-14 |
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