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Thermal Deformation Analysis of Various Electronic Packaging Products by Moire´ and Microscopic Moire´ Interferometry 用云纹和显微云纹干涉法分析各种电子封装产品的热变形
相关领域
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材料科学
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期刊:Journal of Electronic Packaging 作者:Bongtae Han; Yifan Guo 出版日期:1995-09-01 |
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