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Fine Cone-shaped Bumps for Three-dimensional LSI Package—An Optimization of Thermocompression Bonding Process 三维LSI封装用细锥形凸块——热压键合工艺的优化
相关领域
热压连接
过程(计算)
Cone(正式语言)
计算机科学
工程制图
材料科学
包装设计
机械工程
工程类
复合材料
图层(电子)
程序设计语言
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期刊:Sensors and Materials 作者:Shunsuke Nemoto; Ying Ying Lim; Hiroshi Nakagawa; Katsuya Kikuchi; Masahiro Aoyagi 出版日期:2018-12-17 |
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