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 Two-in-one demonstration of anisotropic thermal management and near-field EMI shielding via vertically aligned carbon fibers composites in electronic packaging 相关领域
材料科学
复合材料
电磁干扰
电子包装
电磁屏蔽
各向异性
热的
电子设备和系统的热管理
电磁干扰
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热导率
数码产品
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期刊：Composites Part B Engineering 作者：Shulin Lei; Dingkun Tian; Junxiong Wang; Jiangdong Cui; Ziyu Duan; et al 出版日期：2026-01-14 |
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