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  Microstructure and Thermal Conductivity of Sintered Reaction‐Bonded Silicon Nitride: The Particle Size Effects of MgO Additive 烧结反应结合氮化硅的微观结构和热导率：MgO添加剂的粒度效应
相关领域
材料科学
热导率
氮化硅
烧结
粒度
粒径
微观结构
粒度分布
氮化物
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电导率
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硅
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期刊：Advances in Materials Science and Engineering 作者：Shin-Il Go; Yinsheng Li; Jae‐Woong Ko; Ha‐Neul Kim; Se‐Hun Kwon; et al 出版日期：2018-01-01 |
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