Mobile‐Chain‐Assisted Flow Alignment and Interfacial Adaptation Enable Elastomeric Thermal Interface Materials with High through‐Plane Thermal Conductivity and Low Contact Thermal Resistance

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标题	Mobile‐Chain‐Assisted Flow Alignment and Interfacial Adaptation Enable Elastomeric Thermal Interface Materials with High through‐Plane Thermal Conductivity and Low Contact Thermal Resistance
网址	http://dx.doi.org/10.1002/adfm.78069
DOI	10.1002/adfm.78069 doi
求助人	务实时光在 2026-09-19 16:43:55 发布自广东，悬赏 10 积分
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