| 标题 |
Regional Segregation With Spatial Considerations-Based Analytical Filling Time Model for Non-Newtonian Power-Law Underfill Fluid in Flip-Chip Encapsulation 相关领域
倒装芯片
牛顿流体
材料科学
本构方程
机械
幂律
有限元法
数学
工程类
复合材料
结构工程
物理
胶粘剂
统计
图层(电子)
|
| 网址 | |
| DOI |
10.1115/1.4044817
doi
|
| 其它 |
期刊:Journal of Electronic Packaging 作者:Fei Chong Ng; Aizat Abas; M. Z. Abdullah 出版日期:2019-10-18 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接,等待应助者上传 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)