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 Simulation, Prediction and Verification of the Thermal and Electrical Properties of Sintered Copper Joints with Random Pore Structure for Power Electronics Packaging 电力电子封装用随机孔结构烧结铜接头热电性能的模拟、预测与验证
相关领域
铜
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期刊：2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Wenting Liu; Jianhao Wang; Yue Gao; Liangzheng Ji; Jing Zhang; et al 出版日期：2024-09-24 |
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