| 标题 |
 Simulation, Prediction and Verification of the Thermal and Electrical Properties of Sintered Copper Joints with Random Pore Structure for Power Electronics Packaging 电力电子封装用随机孔结构烧结铜接头热电性能的模拟、预测与验证
相关领域
铜
热的
材料科学
电力电子
数码产品
功率（物理）
电源模块
电气工程
机械工程
工程类
冶金
电压
物理
量子力学
气象学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Wenting Liu; Jianhao Wang; Yue Gao; Liangzheng Ji; Jing Zhang; et al 出版日期：2024-09-24 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
zcl
lalala
wlscj
GingerF
嘻嘻哈哈
风中冰香
Criminology34
yznfly
小青椒
昏睡的蟠桃
xxfsx
Tourist
小杭76
文静
chenqiumu
jelly10
star
作案不留痕
哈基米德
LB
那时花开
YifanWang
聪慧的正豪
laber
虎皮猫大人
BowieHuang
hu
皖公网安备34019202002308
