| 标题 |
 Seed Layer Etching, Thermal Reflow and Bonding of Cu-Sn Micro Bumps with $5\ \mu \mathrm{m}$ Diameters 直径为$5\\mu\mathrm{m}$的Cu-Sn微凸块的种子层蚀刻、热回流和键合
相关领域
制作
蚀刻（微加工）
材料科学
图层（电子）
物理
拓扑（电路）
纳米技术
结晶学
分析化学（期刊）
化学
组合数学
数学
有机化学
医学
病理
替代医学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Yunfan Shi; Zilin Wang; Rutian Huang; Jin Kang; Kai Zheng; et al 出版日期：2023-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
脑袋困掉了
11111
GingerF
zp560
学术文献互助
caibaozi
火星上的天亦
无极微光
张欢馨
初景
李浩武
yangsir
YifanWang
大华
谨慎的幻嫣
嘉心糖
Heinrich
Jieko
平淡柚子
侯人雄
皖公网安备34019202002308
