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 Seed Layer Etching, Thermal Reflow and Bonding of Cu-Sn Micro Bumps with $5\ \mu \mathrm{m}$ Diameters 直径为$5\\mu\mathrm{m}$的Cu-Sn微凸块的种子层蚀刻、热回流和键合
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制作
蚀刻（微加工）
材料科学
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物理
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纳米技术
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分析化学（期刊）
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数学
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期刊： 作者：Yunfan Shi; Zilin Wang; Rutian Huang; Jin Kang; Kai Zheng; et al 出版日期：2023-05-01 |
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