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 Optimization of deposition uniformity during silicon epitaxy in deep trenches 深沟硅外延过程中沉积均匀性的优化
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期刊：Semiconductor Science and Technology 作者：A.S. Segal; E.V. Yakovlev; D. Bazarevskiy; Р.А. Талалаев; H. Ziad; et al 出版日期：2018-11-29 |
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