3D integration of 2D electronics for AI hardware

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标题	3D integration of 2D electronics for AI hardware
网址	http://dx.doi.org/10.1002/inf2.70191
DOI	10.1002/inf2.70191 doi
其它	期刊：InfoMat 作者：Hyunho Seok; Sihoon Son; Hyunbin Choi; Geonwook Kim; Dongho Lee; et al 出版日期：2026-09-18
求助人	科研浦东在 2026-09-21 15:58:14 发布自江苏，悬赏 10 积分
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