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Thermally conductive and electrically insulative alumina/epoxy composites for advanced electronic packaging applications: A comprehensive review of filler morphologies and surface modifications 相关领域
材料科学
填料(材料)
复合材料
环氧树脂
导电体
导电的
电子包装
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期刊:Materials Today 作者:Zihao Lin; Zhijian Sun; Wenbin Fu; Y.C. Lin; Kyoung‐sik Moon; et al 出版日期:2025-03-30 |
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