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标题
Development of Eddy Current Sensor for Measuring Thickness of Copper Wafer in sub-Micron Scale
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9488326/9488327/09488478...
DOI
10.1109/metroind4.0iot51437.2021.9488478 doi
其它 期刊：2021 IEEE International Workshop on Metrology for Industry 4.0 & IoT (MetroInd4.0&IoT)
作者：Eungchul Kim; Seungjun Oh; Taesung Kim
出版日期：2021-07-28
求助人
木木 在 2026-03-16 00:33:11 发布自上海，悬赏 10 积分
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