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Experimental and Numerical Evaluation of SnAgCu and SnPb Solders Using a MicroBGA Under Accelerated Temperature Cycling Conditions
加速温度循环条件下使用MicroBGA的SnAgCu和SnPb焊料的实验和数值评估
相关领域
材料科学 焊接 球栅阵列 温度循环 锡膏 粘塑性 共晶体系 复合材料 接头（建筑物） 动力循环 威布尔分布 冶金 有限元法 结构工程 热的 合金 可靠性（半导体） 气象学 工程类 功率（物理） 物理 统计 量子力学 本构方程 数学
网址
https://doi.org/10.1115/imece2004-59684
DOI
10.1115/imece2004-59684 doi
其它 期刊：Electronic and Photonic Packaging, Electrical Systems Design and Photonics, and Nanotechnology
作者：Bryan Rodgers; Jeff Punch; Claire Ryan; Finbarr Waldron; Liam Floyd
出版日期：2004-01-01
求助人
走廊邓 在 2025-05-20 11:41:09 发布自福建，悬赏 30 积分
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