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 Microstructural Development, Deformation Behavior, and Texture Evolution Investigation during Hot Compression of a Dynamically Recrystallized Ti-5Cu Alloy in the Dual (α + β) Phase Region 动态再结晶Ti-5Cu合金在双(α+β）相区热压过程中的组织发展、变形行为和织构演化研究
相关领域
材料科学
应变率
方向错误
加工硬化
合金
等温过程
复合材料
冶金
应变硬化指数
纹理（宇宙学）
流动应力
微观结构
晶界
热力学
图像（数学）
人工智能
计算机科学
物理
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Engineering and Performance 作者：Solomon Kerealme Yeshanew; Chunguang Bai; Qing Jia; Tong Xi; Zhiqiang Zhang; et al 出版日期：2024-08-28 |
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