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[求助补充材料]
 Extremely low thermal resistance in solid-state thermal pad from in situ graphite cracking for highpower artiffcial intelligence chip 大功率人工智能芯片原位石墨开裂固态热垫热阻极低
相关领域
材料科学
开裂
复合材料
石墨
热的
热阻
热导率
普通合伙企业
原位
机械工程
法律工程学
炸薯条
冶金
人工智能
工程类
专家系统
疲劳开裂
抗性（生态学）
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