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 Study of fabrication and reliability for 120 mm x 120 mm extremely large advanced 2.5D package 相关领域
制作
可靠性（半导体）
计算机科学
可靠性工程
材料科学
工程类
物理
医学
病理
替代医学
功率（物理）
量子力学
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期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Kazue Hirano; Dongchul Kang; Masaki Takahashi; Takahiro Iseki; Kosuke Murai; et al 出版日期：2024-06-27 |
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