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[高分]
 Root Cause and Solution to Mitigate the Hot Tear Defect Mode in Hybrid SAC-Low Temperature Solder Joints 相关领域
焊接
材料科学
表面贴装技术
失效模式及影响分析
锡膏
球栅阵列
回流焊
主板
过程（计算）
复合材料
根本原因
失效机理
冶金
过程控制
工作（物理）
模式（计算机接口）
热的
印刷电路板
机械工程
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期刊：SMTA International 作者： 出版日期：2019-09-01 |
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