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 A simplified and high yield method for Micro-LED integration: Substitution of metal bumps with conductive photoresist in high-precision mass transfer 相关领域
材料科学
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期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Taifu Lang; Xueqi Zhu; Xin Lin; Shengxi Huang; Yujie Xie; et al 出版日期：2025-06-18 |
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