| 标题 |
 Multi-Level Embedded Three-Dimensional Manifold Microchannel Heat Sink of Aluminum Nitride Direct Bonded Copper for the High-Power Electronic Module 相关领域
材料科学
微通道
散热片
热阻
中间层
光电子学
计算机冷却
冷却液
功率密度
压力降
热的
复合材料
机械工程
功率（物理）
机械
电子设备和系统的热管理
纳米技术
图层（电子）
热力学
物理
蚀刻（微加工）
工程类
|
| 网址 | |
| DOI |
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
|
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
invisight
null
DW
v0id
啦啦
aaaa
极限001
勤恳凝蕊
乐空思
aajhajkahna
莲花盛开
xing_xing
AireenBeryl531
小年糕
Elsevier大王
庄园在逃害人精
坚强冰枫
初景
七听
皖公网安备34019202002308
