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专利、报告等 The Role of Liquid Molding Compounds in the Success of Fan‐Out Wafer‐Level Packaging Technology 相关领域
环氧树脂
转移模塑
材料科学
造型(装饰)
复合材料
薄脆饼
纳米技术
模具
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期刊:Advances in Embedded and Fan‐Out Wafer‐Level Packaging Technologies 作者:Katsushi Kan; Michiyasu Sugahara; Markus Cichon 出版日期:2019-04-20 |
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(2025-6-4)