| 标题 |
Enhanced thermal conductivity of SiC-coated diamond/Al composites for heat dissipation interfaces in power modules |
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| DOI |
10.1590/1517-7076-rmat-2026-0041
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期刊:Matéria (Rio de Janeiro) 作者:Zongchen Liu; Feng Liu 出版日期:2026-01-01 |
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(2025-6-4)